제품소개
PCB 재활용 공장오래된 TV, 컴퓨터 및 기타 가전제품 내부의 회로 기판, PCB 기판, 구리{1}} 피복 기판, 회로 기판 및 스크랩에서 금속과 비금속을 분리하는 데 사용됩니다. 먼저, PCB 전자부품 해체 기계로 회로기판을 분해한 후 파쇄, 체질하여 금속분말과 수지분말을 회수합니다. 전체 분리 공정은 가열, 연소, 물 세척 및 화학 처리가 필요하지 않고 오염-이 없는 건식 물리적 분리를 사용합니다.
제품 매개변수
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모델 |
여-PCB150 |
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총 전력 |
53.29kW |
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처리능력 |
150-200kg/h |
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무게 |
약 4200kg |
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크기 |
5300*4000*4800(mm) |
제품 주요 특징
1. 금속 분리 순도가 99%에 달합니다.
2. 컴팩트한 구조, 합리적인 레이아웃, 안정적인 성능 및 저소음.
3. 인력이 적고 자동화 수준이 높습니다.
4. 펄스 먼지 제거 장비는 최대 99%의 효율을 가지며 먼지 오염을 효과적으로 해결합니다.
5. 낮은 에너지 소비와 고효율
핵심프로세스 및 기술
그만큼PCB 재활용 공장효율성은 순차적이고 자동화된 워크플로를 기반으로 구축됩니다.

1.PCB 부품 분해:전체 회로 기판은 먼저 특수 PCB 전자 부품 해체 기계에 공급됩니다. 이 장치는 보드에서 재사용 가능하거나 위험한 구성 요소(칩, 커패시터, 커넥터)를 안전하고 효율적으로 제거하여 복구를 위한 깨끗한 보드 기판을 준비합니다.
2. 기본 및 보조 크기 감소:그런 다음 베어 보드는 일련의 파쇄기와 파쇄기를 통해 운반됩니다. 이 다{1}단계 공정은 금속을 미세하고 균일한 과립으로 점진적으로 줄여서 수지/유리섬유 기판에서 결합된 금속을 효과적으로 분리시킵니다.
3. 정밀검사 및 분류:과립화된 혼합물은 최적의 입자 크기를 얻기 위해 정밀하게 선별됩니다. 이 단계는 후속 분리 단계의 효율성을 극대화하는 데 중요합니다.
4.높은-효율의 건식 분리:공장의 핵심은 첨단 공기 분리 및 정전기 분리 시스템입니다. 밀도와 전기 전도성의 차이를 이용하여 물이나 화학약품 없이 비금속 수지 분말에서 금속 부분(구리, 금, 은 등)을 깨끗하게 분리하는 단계입니다.-
5. 먼지 제어 및 자동화:완전히 통합된 펄스-제트 먼지 수집 시스템은 깨끗한 작업장을 보장하고 모든 미세 입자를 포착합니다. 전체 프로세스는 중앙 PLC 스테이션에서 제어되어 일관된 출력 품질과 운영 안전을 보장합니다.
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